Das handgezeichnete Layout wurde mit einem hochauflösendem Tintenstrahldrucker (HP DeskJet 890C) auf eine InkJet-Folie gedruckt und als Maske für den Foto-Prozess des fotopositiv beschichteten Platinenmaterials benutzt. Nach dem Entwickeln der fotopositiven Oberfläche sah das Board wie im Bild auf der linken Seite aus. |
Das entwickelte Board wurde nun in Säure gegeben, welche das nicht benötigte Kupfer vom Board ätzte. Das übriggebliebene Kupfer sind die Signal- und Stromversorgungs-Leitungen, die für dieses CPU-Board benötigt werden. Das Foto auf der linken Seite verdeutlicht diesen Vorgang. Sie können erkennen, daß die linke Seite des Boards bereits eine sgute Linien-Struktur zeigt. Die hellen Teile sind noch immer Kupfer und die dunklen/transparenten Teile sind die blanke Epoxid-Platine. |
Dieses Foto ist ein Bild des fertigen, ungebohrten Boards. Die Leitungs-Farbe ist silber-weiß, weil ich es für ein paar Stunden in ein Bad mit Glanzzinn gegeben habe, um das blanke Kupfer vor Oxidation zu schützen. |
Ja! Und dieses Bild ist ein Foto des gelöteten und fertiggestellten Boards! Sie sehen auch eine Menge "fliegende Widerstände" in der Luft, das kommt daher, weil ich das Board völlig ohne Peripherie getestet habe! Das ist möglich, weil der ColdFire einen 8kB on-chip RAM besitzt und kontrolle über ein Debug-Kabel ermöglicht. Dieses BDM-Kabel ist verbunden (das Flachbandkabel auf der linken Seite) und erlaubt mir die einzelne CPU zu konfigurieren und Programme darauf ablaufen zu lassen! |
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